機型特點 :
快速剝離漆層,低碳環(huán)保。非接觸式加工,不會對線材造成擠壓和變形。
使用壽命長,無耗材,免維護
采用一體化整體結構,無光學污染、功率耦合損失小,結合漆包線的生產(chǎn)工藝流程,在激光脫漆應用方面具有許多獨特的優(yōu)勢。剝漆尺寸定位精準、剝漆效果好、效率高操作簡單,對傳統(tǒng)工藝難以完成的各種特殊要求的剝漆工藝都能輕松完成。完全非機械接觸式加工,對加工材料不產(chǎn)生任何機械擠壓或機械應力,加工質量好。可根據(jù)不同行業(yè)需求,推出一體機,便攜式機型等系列機型,可選配旋轉工作臺。
主要技術參數(shù):
設 備 型 號
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WH-FM60 |
激光輸出功率 | 65W |
激光波長 | 1064nm |
光束質量M2 | <1.3 |
激光調Q頻率 | 1kHz~800kHz |
標準雕刻范圍 | 70mm×70mm |
選配雕刻范圍 | 100mm×100mm |
雕刻深度
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≤1mm
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整機功率
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<1000W
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最小線寬
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0.02mm
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重復精度
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±0.01mm
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電力需求
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兩相交流 AC 220V/50Hz 10A
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雕刻速度
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12000mm/s
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系統(tǒng)外形尺寸(長×寬×高)
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800x720x1450mm(以實際產(chǎn)品為準)
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冷卻系統(tǒng)
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風冷
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適用范圍:
銅漆包線、電感線圈、LED燈串線等包括乙烯聚合物的氯化物,玻璃纖維,多元酯,聚脂薄膜,氟化物,尼龍,聚乙烯,矽樹脂,其他不同硬度的耐高溫絕緣材料。
專業(yè)地對細線,極細同軸線,電子線行業(yè)和HMI,USB,DVI,DP,SATA,SFP等線材鋁箔麥拉和芯線的剝離。